Die-Bonder — Photonic-Binder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung…
Titre, pays et échéance : issus de la source publiée FACT · résumé et classification sectorielle produits par QUOTA QUOTA ANALYSIS · vérifié par QUOTA le 10 oct. 2026 · méthodologie
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- Bailleur / acheteur
- Hahn-Schickard gGmbH
- Échéance publiée
- 16 nov. 2026J-38
- Pays
- Allemagne
Secteur : Autre. 38 jour(s) restants pour soumettre.
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